2023年全球市场半导体IP核总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
报告编码: 1140383
出版时间: 2023-05-26
行业类别: 软件及商业服务
报告页码: 93
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内容摘要
据GIR (aoa体育电竞-(中国)官方网站)调研，按收入计，2022年全球半导体IP核收入大约 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2022年全球半导体IP核收入大约 ，预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要半导体IP核生产商包括ARM、新思科技、Imagination、楷登电子和CEVA等等，按收入计，2022年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看，软核占有重要地位，按收入计，2022年市场份额为 %，预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看，汽车在2029年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体IP核的收入、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，半导体IP核收入、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球半导体IP核总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体IP核的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区收入、收入的预测，分类收入和收入的预测，以及主要应用半导体IP核的收入和收入预测等。
根据不同产品类型,半导体IP核细分为：
软核
硬核
固核
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
汽车
工业
消费电子
通信
医疗
航空航天和国防
其他
本文重点关注全球范围内半导体IP核主要企业，包括：
ARM
新思科技
Imagination
楷登电子
CEVA
芯原微
莱迪思半导体
Sonics
Rambus
eMemory
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体IP核收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体IP核收入及份额
第4章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第5章、按应用拆分，细分规模及预测
第6章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
内容摘要
据GIR (aoa体育电竞-(中国)官方网站)调研，按收入计，2022年全球半导体IP核收入大约 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2022年全球半导体IP核收入大约 ，预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要半导体IP核生产商包括ARM、新思科技、Imagination、楷登电子和CEVA等等，按收入计，2022年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看，软核占有重要地位，按收入计，2022年市场份额为 %，预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看，汽车在2029年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体IP核的收入、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，半导体IP核收入、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球半导体IP核总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体IP核的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区收入、收入的预测，分类收入和收入的预测，以及主要应用半导体IP核的收入和收入预测等。
根据不同产品类型,半导体IP核细分为：
软核
硬核
固核
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
汽车
工业
消费电子
通信
医疗
航空航天和国防
其他
本文重点关注全球范围内半导体IP核主要企业，包括：
ARM
新思科技
Imagination
楷登电子
CEVA
芯原微
莱迪思半导体
Sonics
Rambus
eMemory
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体IP核收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体IP核收入及份额
第4章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第5章、按应用拆分，细分规模及预测
第6章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 半导体IP核介绍
1.3 半导体IP核分类
1.3.1 全球市场不同产品类型半导体IP核规模对比：2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 软核
1.3.3 硬核
1.3.4 固核
1.4 全球半导体IP核主要下游市场分析
1.4.1 全球半导体IP核主要下游市场规模对比：2018 VS 2022 VS 2029
1.4.2 汽车
1.4.3 工业
1.4.4 消费电子
1.4.5 通信
1.4.6 医疗
1.4.7 航空航天和国防
1.4.8 其他
1.5 全球市场半导体IP核总体规模及预测
1.6 全球主要地区半导体IP核市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区半导体IP核市场规模及预测：2018 VS 2022 VS 2029
1.6.2 全球主要地区半导体IP核市场规模（2018-2029）
1.6.3 北美半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
1.6.4 欧洲半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
1.6.5 亚太半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
1.6.6 南美半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
1.6.7 中东及非洲半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
2 企业简介
2.1 ARM
2.1.1 ARM基本情况
2.1.2 ARM主营业务及主要产品
2.1.3 ARM 半导体IP核产品介绍
2.1.4 ARM 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.1.5 ARM最新发展动态
2.2 新思科技
2.2.1 新思科技基本情况
2.2.2 新思科技主营业务及主要产品
2.2.3 新思科技 半导体IP核产品介绍
2.2.4 新思科技 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.2.5 新思科技最新发展动态
2.3 Imagination
2.3.1 Imagination基本情况
2.3.2 Imagination主营业务及主要产品
2.3.3 Imagination 半导体IP核产品介绍
2.3.4 Imagination 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.3.5 Imagination最新发展动态
2.4 楷登电子
2.4.1 楷登电子基本情况
2.4.2 楷登电子主营业务及主要产品
2.4.3 楷登电子 半导体IP核产品介绍
2.4.4 楷登电子 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.4.5 楷登电子最新发展动态
2.5 CEVA
2.5.1 CEVA基本情况
2.5.2 CEVA主营业务及主要产品
2.5.3 CEVA 半导体IP核产品介绍
2.5.4 CEVA 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.5.5 CEVA最新发展动态
2.6 芯原微
2.6.1 芯原微基本情况
2.6.2 芯原微主营业务及主要产品
2.6.3 芯原微 半导体IP核产品介绍
2.6.4 芯原微 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.6.5 芯原微最新发展动态
2.7 莱迪思半导体
2.7.1 莱迪思半导体基本情况
2.7.2 莱迪思半导体主营业务及主要产品
2.7.3 莱迪思半导体 半导体IP核产品介绍
2.7.4 莱迪思半导体 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.7.5 莱迪思半导体最新发展动态
2.8 Sonics
2.8.1 Sonics基本情况
2.8.2 Sonics主营业务及主要产品
2.8.3 Sonics 半导体IP核产品介绍
2.8.4 Sonics 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.8.5 Sonics最新发展动态
2.9 Rambus
2.9.1 Rambus基本情况
2.9.2 Rambus主营业务及主要产品
2.9.3 Rambus 半导体IP核产品介绍
2.9.4 Rambus 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.9.5 Rambus最新发展动态
2.10 eMemory
2.10.1 eMemory基本情况
2.10.2 eMemory主营业务及主要产品
2.10.3 eMemory 半导体IP核产品介绍
2.10.4 eMemory 半导体IP核收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
2.10.5 eMemory最新发展动态
3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业半导体IP核收入（2018-2023）
3.2 全球半导体IP核市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商半导体IP核市场份额
3.2.2 全球前五大厂商半导体IP核市场份额
3.3 全球半导体IP核主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商半导体IP核相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商半导体IP核产品面向的下游市场及应用
3.4 半导体IP核行业并购情况
3.5 半导体IP核新进入者及扩产情况
4 全球市场不同产品类型半导体IP核市场规模
4.1 全球不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）
4.2 全球不同产品类型半导体IP核收入预测（2024-2029）
4.3 全球不同产品类型半导体IP核收入份额（2018-2029）
5 全球市场不同应用半导体IP核市场规模
5.1 全球不同应用半导体IP核收入（2018-2023）
5.2 全球不同应用半导体IP核收入预测（2024-2029）
5.3 全球不同应用半导体IP核收入份额（2018-2029）
6 北美
6.1 北美不同产品类型半导体IP核销收入（2018-2029）
6.2 北美不同应用半导体IP核收入（2018-2029）
6.3 北美主要国家半导体IP核市场规模
6.3.1 北美主要国家半导体IP核收入（2018-2029）
6.3.2 美国半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
6.3.3 加拿大半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
6.3.4 墨西哥半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型半导体IP核收入（2018-2029）
7.2 欧洲不同应用半导体IP核收入（2018-2029）
7.3 欧洲主要国家半导体IP核市场规模
7.3.1 欧洲主要国家半导体IP核收入（2018-2029）
7.3.2 德国半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
7.3.3 法国半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
7.3.4 英国半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
7.3.5 俄罗斯半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
7.3.6 意大利半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
8 亚太
8.1 亚太不同产品类型半导体IP核收入（2018-2029）
8.2 亚太不同应用半导体IP核收入（2018-2029）
8.3 亚太主要地区半导体IP核市场规模
8.3.1 亚太主要地区半导体IP核收入（2018-2029）
8.3.2 中国半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
8.3.3 日本半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
8.3.4 韩国半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
8.3.5 印度半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
8.3.6 东南亚半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
8.3.7 澳大利亚半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
9 南美
9.1 南美不同产品类型半导体IP核收入（2018-2029）
9.2 南美不同应用半导体IP核收入（2018-2029）
9.3 南美主要国家半导体IP核市场规模
9.3.1 南美主要国家半导体IP核收入（2018-2029）
9.3.2 巴西半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
9.3.3 阿根廷半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入（2018-2029）
10.2 中东及非洲不同应用半导体IP核收入（2018-2029）
10.3 中东及非洲主要国家半导体IP核市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家半导体IP核收入（2018-2029）
10.3.2 土耳其半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
10.3.3 沙特半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
10.3.4 阿联酋半导体IP核市场规模及预测（2018-2029）
11 市场动态
11.1 半导体IP核市场驱动因素
11.2 半导体IP核市场阻碍因素
11.3 半导体IP核市场发展趋势
11.4 半导体IP核行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力
11.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
11.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
11.5.2 俄乌战争影响分析
12 行业产业链分析
12.1 半导体IP核行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 半导体IP核核心原料
12.2.2 半导体IP核原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析
13 研究结论
14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明
报告图表
表1 全球市场不同产品类型半导体IP核收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）
表2 全球不同应用半导体IP核收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）
表3 全球主要地区半导体IP核收入对比（2018 VS 2022 VS 2029）&（百万美元）
表4 全球主要地区半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表5 全球主要地区半导体IP核收入份额（2024-2029）
表6 ARM基本情况、总部、产地及竞争对手
表7 ARM主营业务及主要产品
表8 ARM 半导体IP核产品介绍
表9 ARM 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表10 ARM最新发展动态
表11 新思科技基本情况、总部、产地及竞争对手
表12 新思科技主营业务及主要产品
表13 新思科技 半导体IP核产品介绍
表14 新思科技 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表15 新思科技最新发展动态
表16 Imagination基本情况、总部、产地及竞争对手
表17 Imagination主营业务及主要产品
表18 Imagination 半导体IP核产品介绍
表19 Imagination 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表20 Imagination最新发展动态
表21 楷登电子基本情况、总部、产地及竞争对手
表22 楷登电子主营业务及主要产品
表23 楷登电子 半导体IP核产品介绍
表24 楷登电子 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表25 楷登电子最新发展动态
表26 CEVA基本情况、总部、产地及竞争对手
表27 CEVA主营业务及主要产品
表28 CEVA 半导体IP核产品介绍
表29 CEVA 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表30 CEVA最新发展动态
表31 芯原微基本情况、总部、产地及竞争对手
表32 芯原微主营业务及主要产品
表33 芯原微 半导体IP核产品介绍
表34 芯原微 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表35 芯原微最新发展动态
表36 莱迪思半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
表37 莱迪思半导体主营业务及主要产品
表38 莱迪思半导体 半导体IP核产品介绍
表39 莱迪思半导体 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表40 莱迪思半导体最新发展动态
表41 Sonics基本情况、总部、产地及竞争对手
表42 Sonics主营业务及主要产品
表43 Sonics 半导体IP核产品介绍
表44 Sonics 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表45 Sonics最新发展动态
表46 Rambus基本情况、总部、产地及竞争对手
表47 Rambus主营业务及主要产品
表48 Rambus 半导体IP核产品介绍
表49 Rambus 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表50 Rambus最新发展动态
表51 eMemory基本情况、总部、产地及竞争对手
表52 eMemory主营业务及主要产品
表53 eMemory 半导体IP核产品介绍
表54 eMemory 半导体IP核收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
表55 eMemory最新发展动态
表56 全球市场主要厂商半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表57 全球主要厂商半导体IP核市场份额（2018-2023）
表58 全球半导体IP核主要企业市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）：根据2022年半导体IP核方面收入)
表59 全球半导体IP核主要企业总部及产品类型
表60 全球主要厂商半导体IP核相关业务/产品布局情况
表61 全球主要厂商半导体IP核产品面向的下游市场及应用
表62 半导体IP核行业并购情况
表63 半导体IP核新进入者及扩产情况
表64 全球不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表65 全球不同产品类型半导体IP核收入预测（2024-2029）&（百万美元）
表66 全球不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表67 全球不同应用半导体IP核收入预测（2024-2029）&（百万美元）
表68 北美不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表69 北美不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表70 北美不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表71 北美不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表72 北美主要国家半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表73 北美主要国家半导体IP核收入（2024-2029）&（百万美元）
表74 欧洲不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表75 欧洲不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表76 欧洲不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表77 欧洲不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表78 欧洲主要国家半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表79 欧洲主要国家半导体IP核收入（2024-2029）&（百万美元）
表80 亚太不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表81 亚太不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表82 亚太不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表83 亚太不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表84 亚太主要地区半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表85 亚太主要地区半导体IP核收入（2024-2029）&（百万美元）
表86 南美不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表87 南美不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表88 南美不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表89 南美不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表90 南美主要国家半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表91 南美主要国家半导体IP核收入（2024-2029）&（百万美元）
表92 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表93 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表94 中东及非洲不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表95 中东及非洲不同应用半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表96 中东及非洲主要国家半导体IP核收入（2018-2023）&（百万美元）
表97 中东及非洲主要国家半导体IP核收入（2024-2029）&（百万美元）
表98 全球半导体IP核主要原料供应商
表99 全球半导体IP核行业代表性下游客户
图表目录
图1 半导体IP核产品图片
图2 全球市场不同产品类型半导体IP核收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）
图3 软核
图4 硬核
图5 固核
图6 全球市场不同应用半导体IP核收入（百万美元）&（2018 VS 2022 VS 2029）
图7 汽车
图8 工业
图9 消费电子
图10 通信
图11 医疗
图12 航空航天和国防
图13 其他
图14 全球半导体IP核收入（百万美元）：2018 VS 2022 VS 2029
图15 全球市场半导体IP核收入及预测（2018-2029）&（百万美元）
图16 全球主要地区半导体IP核市场规模（2018-2029）&（百万美元）
图17 全球主要地区半导体IP核收入份额（2018-2029）
图18 北美半导体IP核收入增速（2018-2029）&（百万美元）
图19 欧洲半导体IP核收入增速（2018-2029）&（百万美元）
图20 亚太半导体IP核收入增速（2018-2029）&（百万美元）
图21 南美半导体IP核收入增速（2018-2029）&（百万美元）
图22 中东及非洲半导体IP核收入增速（2018-2029）&（百万美元）
图23 全球主要企业半导体IP核收入份额（2022）
图24 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队半导体IP核企业市场份额（2022）
图25 全球前三大厂商半导体IP核市场份额（2022）
图26 全球前五大厂商半导体IP核市场份额（2022）
图27 全球不同产品类型半导体IP核收入份额（2018-2029）
图28 全球不同应用半导体IP核收入份额（2018-2029）
图29 北美不同产品类型半导体IP核收入份额（2018-2029）
图30 北美不同应用半导体IP核收入份额（2018-2029）
图31 北美主要国家半导体IP核收入份额（2018-2029）
图32 美国半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图33 加拿大半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图34 墨西哥半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图35 欧洲不同产品类型半导体IP核收入份额（2018-2029）
图36 欧洲不同应用半导体IP核收入份额（2018-2029）
图37 欧洲主要国家半导体IP核收入份额（2018-2029）
图38 德国半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图39 法国半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图40 英国半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图41 俄罗斯半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图42 意大利半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图43 亚太不同产品类型半导体IP核收入份额（2018-2029）
图44 亚太不同应用半导体IP核收入份额（2018-2029）
图45 亚太主要地区半导体IP核收入份额（2018-2029）
图46 中国半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图47 日本半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图48 韩国半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图49 印度半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图50 东南亚半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图51 澳大利亚半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图52 南美不同产品类型半导体IP核收入份额（2018-2029）
图53 南美不同应用半导体IP核收入份额（2018-2029）
图54 南美主要国家半导体IP核收入份额（2018-2029）
图55 巴西半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图56 阿根廷半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图57 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入份额（2018-2029）
图58 中东及非洲不同应用半导体IP核收入份额（2018-2029）
图59 中东及非洲主要地区半导体IP核收入份额（2018-2029）
图60 土耳其半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图61 沙特半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图62 阿联酋半导体IP核收入及增速（2018-2029）&（百万美元）
图63 半导体IP核市场驱动因素
图64 半导体IP核市场阻碍因素
图65 半导体IP核市场发展趋势
图66 半导体IP核行业波特五力模型分析
图67 半导体IP核产业链
图68 研究方法
图69 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
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