后疫情时代,全球宽带隙半导体器件总体规模展望及市场竞争格局研究报告(2023版)

后疫情时代,全球宽带隙半导体器件总体规模展望及市场竞争格局研究报告(2023版)

  • 报告编码: 464733

  • 出版时间: 2022-12-27

  • 行业类别: 电子及半导体

  • 报告页码: 93

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后疫情时代,全球宽带隙半导体器件总体规模展望及市场竞争格局研究报告(2023版)

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  • 报告编码:464733

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  • 行业类别:电子及半导体

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内容摘要

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  本文研究全球市场、主要地区和主要国家宽带隙半导体器件的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,宽带隙半导体器件收入、价格、收入和市场份额等。

  针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球宽带隙半导体器件总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年宽带隙半导体器件的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用宽带隙半导体器件的收入和收入预测等。

  据GIR (aoa体育电竞-(中国)官方网站)调研,按收入计,2022年全球宽带隙半导体器件收入大约938.5百万美元,预计2029年达到7795.1百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 35.3%。同时2022年全球宽带隙半导体器件收入大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

全球宽带隙半导体器件(Wide Bandgap Power (WBG) Semiconductor Devices)的核心厂商包括Wolfspped (Cree),Infineon Technologies和ROHM Semiconductor等,前五大厂商约占有全球67%的份额。亚太是全球最大的市场,占有大约58%的市场份额,之后是欧洲和北美,分别占比20%和18%。

根据不同产品类型,宽带隙半导体器件细分为:
    碳化硅功率器件
    氮化镓功率器件

根据不同应用,本文重点关注以下领域:
    光伏和储能系统
    电动汽车充电基础设施
    PFC电源
    铁路
    电机驱动
    UPS
    其他

本文重点关注全球范围内宽带隙半导体器件主要企业,包括:
    Wolfspped (Cree)
    Infineon Technologies
    ROHM Semiconductor
    STMicroelectronics
    onsemi
    Mitsubishi Electric
    Littelfuse
    Microchip Technology
    GeneSiC Semiconductor
    Transphorm
    GaN Systems
    Navitas Semiconductor
    Efficient Power Conversion (EPC)

本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
    北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
    欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
    亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
    南美市场(巴西和阿根廷等)
    中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)

章节内容简要介绍:
    第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
    第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、宽带隙半导体器件收入、企业最新动态等
    第3章、全球竞争态势分析,主要企业宽带隙半导体器件收入及份额
    第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
    第5章、按应用拆分,细分规模及预测
    第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
    第12章、行业产业链分析
    第13章、报告结论
内容摘要

内容摘要

  本文研究全球市场、主要地区和主要国家宽带隙半导体器件的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,宽带隙半导体器件收入、价格、收入和市场份额等。

  针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球宽带隙半导体器件总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年宽带隙半导体器件的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用宽带隙半导体器件的收入和收入预测等。

  据GIR (aoa体育电竞-(中国)官方网站)调研,按收入计,2022年全球宽带隙半导体器件收入大约938.5百万美元,预计2029年达到7795.1百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 35.3%。同时2022年全球宽带隙半导体器件收入大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

全球宽带隙半导体器件(Wide Bandgap Power (WBG) Semiconductor Devices)的核心厂商包括Wolfspped (Cree),Infineon Technologies和ROHM Semiconductor等,前五大厂商约占有全球67%的份额。亚太是全球最大的市场,占有大约58%的市场份额,之后是欧洲和北美,分别占比20%和18%。

根据不同产品类型,宽带隙半导体器件细分为:
    碳化硅功率器件
    氮化镓功率器件

根据不同应用,本文重点关注以下领域:
    光伏和储能系统
    电动汽车充电基础设施
    PFC电源
    铁路
    电机驱动
    UPS
    其他

本文重点关注全球范围内宽带隙半导体器件主要企业,包括:
    Wolfspped (Cree)
    Infineon Technologies
    ROHM Semiconductor
    STMicroelectronics
    onsemi
    Mitsubishi Electric
    Littelfuse
    Microchip Technology
    GeneSiC Semiconductor
    Transphorm
    GaN Systems
    Navitas Semiconductor
    Efficient Power Conversion (EPC)

本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
    北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
    欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
    亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
    南美市场(巴西和阿根廷等)
    中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)

章节内容简要介绍:
    第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
    第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、宽带隙半导体器件收入、企业最新动态等
    第3章、全球竞争态势分析,主要企业宽带隙半导体器件收入及份额
    第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
    第5章、按应用拆分,细分规模及预测
    第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
    第12章、行业产业链分析
    第13章、报告结论
报告目录

报告目录

1 统计范围
1.1 宽带隙半导体器件介绍
1.3 宽带隙半导体器件分类
1.3.1 全球市场不同产品类型宽带隙半导体器件规模对比:2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 碳化硅功率器件
1.3.3 氮化镓功率器件
1.4 全球宽带隙半导体器件主要下游市场分析
1.4.1 全球宽带隙半导体器件主要下游市场规模对比:2018 VS 2022 VS 2029
1.4.2 光伏和储能系统
1.4.3 电动汽车充电基础设施
1.4.4 PFC电源
1.4.5 铁路
1.4.6 电机驱动
1.4.7 UPS
1.4.8 其他
1.5 全球市场宽带隙半导体器件总体规模及预测
1.6 全球主要地区宽带隙半导体器件市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区宽带隙半导体器件市场规模及预测:2018 VS 2022 VS 2029
1.6.2 全球主要地区宽带隙半导体器件市场规模(2018-2029)
1.6.3 北美宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
1.6.4 欧洲宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
1.6.5 亚太宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
1.6.6 南美宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
1.6.7 中东及非洲宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)

2 企业简介
2.1 Wolfspped (Cree)
2.1.1 Wolfspped (Cree)基本情况
2.1.2 Wolfspped (Cree)主营业务及主要产品
2.1.3 Wolfspped (Cree) 宽带隙半导体器件产品介绍
2.1.4 Wolfspped (Cree) 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.1.5 Wolfspped (Cree)最新发展动态
2.2 Infineon Technologies
2.2.1 Infineon Technologies基本情况
2.2.2 Infineon Technologies主营业务及主要产品
2.2.3 Infineon Technologies 宽带隙半导体器件产品介绍
2.2.4 Infineon Technologies 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.2.5 Infineon Technologies最新发展动态
2.3 ROHM Semiconductor
2.3.1 ROHM Semiconductor基本情况
2.3.2 ROHM Semiconductor主营业务及主要产品
2.3.3 ROHM Semiconductor 宽带隙半导体器件产品介绍
2.3.4 ROHM Semiconductor 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.3.5 ROHM Semiconductor最新发展动态
2.4 STMicroelectronics
2.4.1 STMicroelectronics基本情况
2.4.2 STMicroelectronics主营业务及主要产品
2.4.3 STMicroelectronics 宽带隙半导体器件产品介绍
2.4.4 STMicroelectronics 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.4.5 STMicroelectronics最新发展动态
2.5 onsemi
2.5.1 onsemi基本情况
2.5.2 onsemi主营业务及主要产品
2.5.3 onsemi 宽带隙半导体器件产品介绍
2.5.4 onsemi 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.5.5 onsemi最新发展动态
2.6 Mitsubishi Electric
2.6.1 Mitsubishi Electric基本情况
2.6.2 Mitsubishi Electric主营业务及主要产品
2.6.3 Mitsubishi Electric 宽带隙半导体器件产品介绍
2.6.4 Mitsubishi Electric 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.6.5 Mitsubishi Electric最新发展动态
2.7 Littelfuse
2.7.1 Littelfuse基本情况
2.7.2 Littelfuse主营业务及主要产品
2.7.3 Littelfuse 宽带隙半导体器件产品介绍
2.7.4 Littelfuse 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.7.5 Littelfuse最新发展动态
2.8 Microchip Technology
2.8.1 Microchip Technology基本情况
2.8.2 Microchip Technology主营业务及主要产品
2.8.3 Microchip Technology 宽带隙半导体器件产品介绍
2.8.4 Microchip Technology 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.8.5 Microchip Technology最新发展动态
2.9 GeneSiC Semiconductor
2.9.1 GeneSiC Semiconductor基本情况
2.9.2 GeneSiC Semiconductor主营业务及主要产品
2.9.3 GeneSiC Semiconductor 宽带隙半导体器件产品介绍
2.9.4 GeneSiC Semiconductor 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.9.5 GeneSiC Semiconductor最新发展动态
2.10 Transphorm
2.10.1 Transphorm基本情况
2.10.2 Transphorm主营业务及主要产品
2.10.3 Transphorm 宽带隙半导体器件产品介绍
2.10.4 Transphorm 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.10.5 Transphorm最新发展动态
2.11 GaN Systems
2.11.1 GaN Systems基本情况
2.11.2 GaN Systems主营业务及主要产品
2.11.3 GaN Systems 宽带隙半导体器件产品介绍
2.11.4 GaN Systems 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.11.5 GaN Systems最新发展动态
2.12 Navitas Semiconductor
2.12.1 Navitas Semiconductor基本情况
2.12.2 Navitas Semiconductor主营业务及主要产品
2.12.3 Navitas Semiconductor 宽带隙半导体器件产品介绍
2.12.4 Navitas Semiconductor 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.12.5 Navitas Semiconductor最新发展动态
2.13 Efficient Power Conversion (EPC)
2.13.1 Efficient Power Conversion (EPC)基本情况
2.13.2 Efficient Power Conversion (EPC)主营业务及主要产品
2.13.3 Efficient Power Conversion (EPC) 宽带隙半导体器件产品介绍
2.13.4 Efficient Power Conversion (EPC) 宽带隙半导体器件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.13.5 Efficient Power Conversion (EPC)最新发展动态

3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业宽带隙半导体器件收入(2018-2023)
3.2 全球宽带隙半导体器件市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商宽带隙半导体器件市场份额
3.2.2 全球前五大厂商宽带隙半导体器件市场份额
3.3 全球宽带隙半导体器件主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商宽带隙半导体器件相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商宽带隙半导体器件产品面向的下游市场及应用
3.4 宽带隙半导体器件行业并购情况
3.5 宽带隙半导体器件新进入者及扩产情况

4 全球市场不同产品类型宽带隙半导体器件市场规模
4.1 全球不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)
4.2 全球不同产品类型宽带隙半导体器件收入预测(2024-2029)
4.3 全球不同产品类型宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)

5 全球市场不同应用宽带隙半导体器件市场规模
5.1 全球不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)
5.2 全球不同应用宽带隙半导体器件收入预测(2024-2029)
5.3 全球不同应用宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)

6 北美
6.1 北美不同产品类型宽带隙半导体器件销收入(2018-2029)
6.2 北美不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
6.3 北美主要国家宽带隙半导体器件市场规模
6.3.1 北美主要国家宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
6.3.2 美国宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
6.3.3 加拿大宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
6.3.4 墨西哥宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)

7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
7.2 欧洲不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
7.3 欧洲主要国家宽带隙半导体器件市场规模
7.3.1 欧洲主要国家宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
7.3.2 德国宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
7.3.3 法国宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
7.3.4 英国宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
7.3.5 俄罗斯宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
7.3.6 意大利宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)

8 亚太
8.1 亚太不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
8.2 亚太不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
8.3 亚太主要地区宽带隙半导体器件市场规模
8.3.1 亚太主要地区宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
8.3.2 中国宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.3 日本宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.4 韩国宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.5 印度宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.6 东南亚宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.7 澳大利亚宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)

9 南美
9.1 南美不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
9.2 南美不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
9.3 南美主要国家宽带隙半导体器件市场规模
9.3.1 南美主要国家宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
9.3.2 巴西宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
9.3.3 阿根廷宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)

10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
10.2 中东及非洲不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
10.3 中东及非洲主要国家宽带隙半导体器件市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家宽带隙半导体器件收入(2018-2029)
10.3.2 土耳其宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
10.3.3 沙特宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)
10.3.4 阿联酋宽带隙半导体器件市场规模及预测(2018-2029)

11 市场动态
11.1 宽带隙半导体器件市场驱动因素
11.2 宽带隙半导体器件市场阻碍因素
11.3 宽带隙半导体器件市场发展趋势
11.4 宽带隙半导体器件行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力
11.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
11.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
11.5.2 俄乌战争影响分析

12 行业产业链分析
12.1 宽带隙半导体器件行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 宽带隙半导体器件核心原料
12.2.2 宽带隙半导体器件原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析

13 研究结论

14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明

报告图表

报告图表

    表1 全球市场不同产品类型宽带隙半导体器件收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029)
    表2 全球不同应用宽带隙半导体器件收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029)
    表3 全球主要地区宽带隙半导体器件收入对比(2018 VS 2022 VS 2029)&(百万美元)
    表4 全球主要地区宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表5 全球主要地区宽带隙半导体器件收入份额(2024-2029)
    表6 Wolfspped (Cree)基本情况、总部、产地及竞争对手
    表7 Wolfspped (Cree)主营业务及主要产品
    表8 Wolfspped (Cree) 宽带隙半导体器件产品介绍
    表9 Wolfspped (Cree) 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表10 Wolfspped (Cree)最新发展动态
    表11 Infineon Technologies基本情况、总部、产地及竞争对手
    表12 Infineon Technologies主营业务及主要产品
    表13 Infineon Technologies 宽带隙半导体器件产品介绍
    表14 Infineon Technologies 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表15 Infineon Technologies最新发展动态
    表16 ROHM Semiconductor基本情况、总部、产地及竞争对手
    表17 ROHM Semiconductor主营业务及主要产品
    表18 ROHM Semiconductor 宽带隙半导体器件产品介绍
    表19 ROHM Semiconductor 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表20 ROHM Semiconductor最新发展动态
    表21 STMicroelectronics基本情况、总部、产地及竞争对手
    表22 STMicroelectronics主营业务及主要产品
    表23 STMicroelectronics 宽带隙半导体器件产品介绍
    表24 STMicroelectronics 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表25 STMicroelectronics最新发展动态
    表26 onsemi基本情况、总部、产地及竞争对手
    表27 onsemi主营业务及主要产品
    表28 onsemi 宽带隙半导体器件产品介绍
    表29 onsemi 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表30 onsemi最新发展动态
    表31 Mitsubishi Electric基本情况、总部、产地及竞争对手
    表32 Mitsubishi Electric主营业务及主要产品
    表33 Mitsubishi Electric 宽带隙半导体器件产品介绍
    表34 Mitsubishi Electric 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表35 Mitsubishi Electric最新发展动态
    表36 Littelfuse基本情况、总部、产地及竞争对手
    表37 Littelfuse主营业务及主要产品
    表38 Littelfuse 宽带隙半导体器件产品介绍
    表39 Littelfuse 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表40 Littelfuse最新发展动态
    表41 Microchip Technology基本情况、总部、产地及竞争对手
    表42 Microchip Technology主营业务及主要产品
    表43 Microchip Technology 宽带隙半导体器件产品介绍
    表44 Microchip Technology 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表45 Microchip Technology最新发展动态
    表46 GeneSiC Semiconductor基本情况、总部、产地及竞争对手
    表47 GeneSiC Semiconductor主营业务及主要产品
    表48 GeneSiC Semiconductor 宽带隙半导体器件产品介绍
    表49 GeneSiC Semiconductor 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表50 GeneSiC Semiconductor最新发展动态
    表51 Transphorm基本情况、总部、产地及竞争对手
    表52 Transphorm主营业务及主要产品
    表53 Transphorm 宽带隙半导体器件产品介绍
    表54 Transphorm 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表55 Transphorm最新发展动态
    表56 GaN Systems基本情况、总部、产地及竞争对手
    表57 GaN Systems主营业务及主要产品
    表58 GaN Systems 宽带隙半导体器件产品介绍
    表59 GaN Systems 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表60 GaN Systems最新发展动态
    表61 Navitas Semiconductor基本情况、总部、产地及竞争对手
    表62 Navitas Semiconductor主营业务及主要产品
    表63 Navitas Semiconductor 宽带隙半导体器件产品介绍
    表64 Navitas Semiconductor 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表65 Navitas Semiconductor最新发展动态
    表66 Efficient Power Conversion (EPC)基本情况、总部、产地及竞争对手
    表67 Efficient Power Conversion (EPC)主营业务及主要产品
    表68 Efficient Power Conversion (EPC) 宽带隙半导体器件产品介绍
    表69 Efficient Power Conversion (EPC) 宽带隙半导体器件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表70 Efficient Power Conversion (EPC)最新发展动态
    表71 全球市场主要厂商宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表72 全球主要厂商宽带隙半导体器件市场份额(2018-2023)
    表73 全球宽带隙半导体器件主要企业市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队):根据2022年宽带隙半导体器件方面收入)
    表74 全球宽带隙半导体器件主要企业总部及产品类型
    表75 全球主要厂商宽带隙半导体器件相关业务/产品布局情况
    表76 全球主要厂商宽带隙半导体器件产品面向的下游市场及应用
    表77 宽带隙半导体器件行业并购情况
    表78 宽带隙半导体器件新进入者及扩产情况
    表79 全球不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表80 全球不同产品类型宽带隙半导体器件收入预测(2024-2029)&(百万美元)
    表81 全球不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表82 全球不同应用宽带隙半导体器件收入预测(2024-2029)&(百万美元)
    表83 北美不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表84 北美不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表85 北美不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表86 北美不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表87 北美主要国家宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表88 北美主要国家宽带隙半导体器件收入(2024-2029)&(百万美元)
    表89 欧洲不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表90 欧洲不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表91 欧洲不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表92 欧洲不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表93 欧洲主要国家宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表94 欧洲主要国家宽带隙半导体器件收入(2024-2029)&(百万美元)
    表95 亚太不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表96 亚太不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表97 亚太不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表98 亚太不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表99 亚太主要地区宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表100 亚太主要地区宽带隙半导体器件收入(2024-2029)&(百万美元)
    表101 南美不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表102 南美不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表103 南美不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表104 南美不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表105 南美主要国家宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表106 南美主要国家宽带隙半导体器件收入(2024-2029)&(百万美元)
    表107 中东及非洲不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表108 中东及非洲不同产品类型宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表109 中东及非洲不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表110 中东及非洲不同应用宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表111 中东及非洲主要国家宽带隙半导体器件收入(2018-2023)&(百万美元)
    表112 中东及非洲主要国家宽带隙半导体器件收入(2024-2029)&(百万美元)
    表113 全球宽带隙半导体器件主要原料供应商
    表114 全球宽带隙半导体器件行业代表性下游客户
图表目录
    图1 宽带隙半导体器件产品图片
    图2 全球市场不同产品类型宽带隙半导体器件收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029)
    图3 碳化硅功率器件
    图4 氮化镓功率器件
    图5 全球市场不同应用宽带隙半导体器件收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029)
    图6 光伏和储能系统
    图7 电动汽车充电基础设施
    图8 PFC电源
    图9 铁路
    图10 电机驱动
    图11 UPS
    图12 其他
    图13 全球宽带隙半导体器件收入(百万美元):2018 VS 2022 VS 2029
    图14 全球市场宽带隙半导体器件收入及预测(2018-2029)&(百万美元)
    图15 全球主要地区宽带隙半导体器件市场规模(2018-2029)&(百万美元)
    图16 全球主要地区宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图17 北美宽带隙半导体器件收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图18 欧洲宽带隙半导体器件收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图19 亚太宽带隙半导体器件收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图20 南美宽带隙半导体器件收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图21 中东及非洲宽带隙半导体器件收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图22 全球主要企业宽带隙半导体器件收入份额(2022)
    图23 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队宽带隙半导体器件企业市场份额(2022)
    图24 全球前三大厂商宽带隙半导体器件市场份额(2022)
    图25 全球前五大厂商宽带隙半导体器件市场份额(2022)
    图26 全球不同产品类型宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图27 全球不同应用宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图28 【页数】:93不同产品类型宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图29 【页数】:93不同应用宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图30 【页数】:93主要国家宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图31 美国宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图32 加拿大宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图33 墨西哥宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图34 【联系方式】:Tel:17665052062;Email:report@globalinforesearch.com不同产品类型宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图35 【联系方式】:Tel:17665052062;Email:report@globalinforesearch.com不同应用宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图36 【联系方式】:Tel:17665052062;Email:report@globalinforesearch.com主要国家宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图37 德国宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图38 法国宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图39 英国宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图40 俄罗斯宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图41 意大利宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图42 全球宽带隙半导体器件(Wide Bandgap Power (WBG) Semiconductor Devices)的核心厂商包括Wolfspped (Cree),Infineon Technologies和ROHM Semiconductor等,前五大厂商约占有全球67%的份额。亚太是全球最大的市场,占有大约58%的市场份额,之后是欧洲和北美,分别占比20%和18%。不同产品类型宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图43 全球宽带隙半导体器件(Wide Bandgap Power (WBG) Semiconductor Devices)的核心厂商包括Wolfspped (Cree),Infineon Technologies和ROHM Semiconductor等,前五大厂商约占有全球67%的份额。亚太是全球最大的市场,占有大约58%的市场份额,之后是欧洲和北美,分别占比20%和18%。不同应用宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图44 全球宽带隙半导体器件(Wide Bandgap Power (WBG) Semiconductor Devices)的核心厂商包括Wolfspped (Cree),Infineon Technologies和ROHM Semiconductor等,前五大厂商约占有全球67%的份额。亚太是全球最大的市场,占有大约58%的市场份额,之后是欧洲和北美,分别占比20%和18%。主要地区宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图45 中国宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图46 日本宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图47 韩国宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图48 印度宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图49 东南亚宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图50 澳大利亚宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图51 不同产品类型宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图52 不同应用宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图53 主要国家宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图54 巴西宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图55 阿根廷宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图56 不同产品类型宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图57 不同应用宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图58 主要地区宽带隙半导体器件收入份额(2018-2029)
    图59 土耳其宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图60 沙特宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图61 阿联酋宽带隙半导体器件收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图62 宽带隙半导体器件市场驱动因素
    图63 宽带隙半导体器件市场阻碍因素
    图64 宽带隙半导体器件市场发展趋势
    图65 宽带隙半导体器件行业波特五力模型分析
    图66 宽带隙半导体器件产业链
    图67 研究方法
    图68 研究过程及数据来源
报告作用

报告作用

提升效益

提升效益

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掌握政策

掌握政策

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助推企业市场布局

洞悉行情

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历史数据+预测数据全方位布局 
掌握市场动态走势

规避风险

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