全球半导体IP核行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2023-2029

全球半导体IP核行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2023-2029

  • 报告编码: 920780

  • 出版时间: 2023-08-29

  • 行业类别: 软件及商业服务

  • 报告页码: 102

  • 报告格式: 电子版或纸质版

  • 咨询热线: 17665052062

报告价格:

  • ¥32000.00

    PDF版

  • ¥35000.00

    PDF+Excel版

  • ¥37000.00

    PDF+Excel+Word+纸质版

  • 加入购物车
  • 立即订购
  • 申请样本
  • 定制报告
全球半导体IP核行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2023-2029

全球半导体IP核行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2023-2029

  • 报告编码:920780

  • 出版时间:2023-08-29

  • 行业类别:软件及商业服务

  • 报告页码:102

  • 报告格式:电子版或纸质版

  • 交付方式:Email发送或顺丰快递

报告价格:

  • ¥32000.00

    PDF版

  • ¥35000.00

    PDF+Excel版

  • ¥37000.00

    PDF+Excel+Word+纸质版

环洋市场咨询(aoa体育电竞-(中国)官方网站)

版权声明:

本报告由aoa体育电竞-(中国)官方网站出版研究与统计成果,报告版权仅为aoa体育电竞-(中国)官方网站所有。未经aoa体育电竞-(中国)官方网站书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为aoa体育电竞-(中国)官方网站,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,aoa体育电竞-(中国)官方网站将保留向其追究法律责任的权利。

*本报告目录与内容系aoa体育电竞-(中国)官方网站原创,未经aoa体育电竞-(中国)官方网站公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

售后保障售后保障 团队实力团队实力

  • 内容摘要 内容摘要

    内容摘要

  • 报告目录 报告目录

    报告目录

  • 报告图表 报告图表

    报告图表

  • 报告作用 报告作用

    报告作用

  • 客户评价 客户评价

    客户评价

  • 微信咨询

内容摘要 内容摘要 报告目录 报告目录 报告目录 报告图表
内容摘要

内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2029年全球半导体IP核收入达到 百万美元,2023-2029年期间年复合增长率CAGR为 %。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。

本文研究全球半导体IP核总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体IP核行业总体规模,2018-2029,(百万美元)。

全球主要地区及国家半导体IP核市场规模,CAGR,2018-2029 &(百万美元)。

美国与中国市场规模对比:半导体IP核本土厂商及份额。

全球主要厂商半导体IP核收入及市场份额,2018-2023,(百万美元)。

全球半导体IP核主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。

全球主要应用半导体IP核行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。

全球半导体IP核企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体IP核产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括ARM、新思科技、Imagination、楷登电子和CEVA等。

本文同时分析半导体IP核市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布、新冠疫情影响分析、俄乌战争影响分析等。

主要行业细分:
本文从半导体IP核产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关键指标,历史数据2018-2022,预测数据2023-2029。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
    美国
    中国
    欧洲
    日本
    韩国
    东南亚(东盟)
    印度
    其他地区

全球半导体IP核主要产品类型细分:
    软核
    硬核
    固核

全球半导体IP核主要下游分析:
    汽车
    工业
    消费电子
    通信
    医疗
    航空航天和国防
    其他

本文包括的主要厂商:
    ARM
    新思科技
    Imagination
    楷登电子
    CEVA
    芯原微
    莱迪思半导体
    Sonics
    Rambus
    eMemory

本文重点解决/回复如下问题:
1. 全球半导体IP核总体市场空间?
2. 全球半导体IP核主要市场需求量?
3. 全球半导体IP核同比增速?
4. 全球半导体IP核总体市场规模?
5. 全球半导体IP核主要地区/国家/厂商?
6. 全球半导体IP核主要增长驱动因素?
内容摘要

内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2029年全球半导体IP核收入达到 百万美元,2023-2029年期间年复合增长率CAGR为 %。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。

本文研究全球半导体IP核总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体IP核行业总体规模,2018-2029,(百万美元)。

全球主要地区及国家半导体IP核市场规模,CAGR,2018-2029 &(百万美元)。

美国与中国市场规模对比:半导体IP核本土厂商及份额。

全球主要厂商半导体IP核收入及市场份额,2018-2023,(百万美元)。

全球半导体IP核主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。

全球主要应用半导体IP核行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。

全球半导体IP核企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体IP核产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括ARM、新思科技、Imagination、楷登电子和CEVA等。

本文同时分析半导体IP核市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布、新冠疫情影响分析、俄乌战争影响分析等。

主要行业细分:
本文从半导体IP核产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关键指标,历史数据2018-2022,预测数据2023-2029。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
    美国
    中国
    欧洲
    日本
    韩国
    东南亚(东盟)
    印度
    其他地区

全球半导体IP核主要产品类型细分:
    软核
    硬核
    固核

全球半导体IP核主要下游分析:
    汽车
    工业
    消费电子
    通信
    医疗
    航空航天和国防
    其他

本文包括的主要厂商:
    ARM
    新思科技
    Imagination
    楷登电子
    CEVA
    芯原微
    莱迪思半导体
    Sonics
    Rambus
    eMemory

本文重点解决/回复如下问题:
1. 全球半导体IP核总体市场空间?
2. 全球半导体IP核主要市场需求量?
3. 全球半导体IP核同比增速?
4. 全球半导体IP核总体市场规模?
5. 全球半导体IP核主要地区/国家/厂商?
6. 全球半导体IP核主要增长驱动因素?
报告目录

报告目录

1 行业供给情况
1.1 半导体IP核介绍
1.2 全球半导体IP核行业规模及预测(2018 & 2022 & 2029)
1.3 全球主要地区及规模(按企业所在总部)
1.3.1 美国企业半导体IP核收入(2018-2029)
1.3.2 中国企业半导体IP核收入(2018-2029)
1.3.3 欧洲企业半导体IP核收入(2018-2029)
1.3.4 日本企业半导体IP核收入(2018-2029)
1.3.5 韩国企业半导体IP核收入(2018-2029)
1.3.6 东南亚(东盟)企业半导体IP核收入(2018-2029)
1.3.7 印度企业半导体IP核收入(2018-2029)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 半导体IP核市场驱动因素
1.4.2 半导体IP核行业影响因素分析
1.4.3 半导体IP核行业趋势

2 全球需求规模分析
2.1 全球半导体IP核消费规模分析(2018-2029)
2.2 全球半导体IP核主要地区及销售金额
2.2.1 全球主要地区半导体IP核销售金额(2018-2023)
2.2.2 全球主要地区半导体IP核销售金额预测(2024-2029)
2.3 美国半导体IP核销售金额(2018-2029)
2.4 中国半导体IP核销售金额(2018-2029)
2.5 欧洲半导体IP核销售金额(2018-2029)
2.6 日本半导体IP核销售金额(2018-2029)
2.7 韩国半导体IP核销售金额(2018-2029)
2.8 东盟国家半导体IP核销售金额(2018-2029)
2.9 印度半导体IP核销售金额(2018-2029)

3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商半导体IP核收入 (2018-2023)
3.2 全球半导体IP核主要企业四象限评价分析
3.3 行业排名及集中度分析(CR)
3.3.1 全球半导体IP核主要厂商排名(基于2022年企业规模排名)
3.3.2 半导体IP核全球行业集中度分析(CR4)
3.3.3 半导体IP核全球行业集中度分析(CR8)
3.4 全球半导体IP核主要厂商产品布局及区域分布
3.4.1 全球半导体IP核主要厂商区域分布
3.4.2 全球主要厂商半导体IP核产品类型
3.4.3 全球主要厂商半导体IP核相关业务/产品布局情况
3.4.4 全球主要厂商半导体IP核产品面向的下游市场及应用
3.5 竞争环境分析
3.5.1 行业过去几年竞争情况
3.5.2 行业进入壁垒
3.5.3 行业竞争因素分析
3.6 行业并购分析

4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国 VS 中国:半导体IP核市场规模对比
4.1.1 美国 VS 中国:半导体IP核市场规模对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.1.2 美国 VS 中国:半导体IP核销售金额份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.2 美国企业 VS 中国企业:半导体IP核总收入对比
4.2.1 美国企业 VS 中国企业:半导体IP核总收入对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.2.2 美国企业 VS 中国企业:半导体IP核总收入份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.3 美国本土半导体IP核主要企业及市场份额2018-2023
4.3.1 美国本土半导体IP核主要企业,总部及产地分布
4.3.2 美国本土主要企业半导体IP核收入(2018-2023)
4.4 中国本土半导体IP核主要企业及市场份额2018-2023
4.4.1 中国本土半导体IP核主要企业,总部及产地分布
4.4.2 中国本土主要企业半导体IP核收入(2018-2023)
4.5 全球其他地区半导体IP核主要企业及份额2018-2023
4.5.1 全球其他地区半导体IP核主要企业,总部及产地分布
4.5.2 全球其他地区主要企业半导体IP核收入(2018-2023)

5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球半导体IP核细分市场预测 2018 VS 2022 VS 2029
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 软核
5.2.2 硬核
5.2.3 固核
5.3 根据产品类型细分,全球半导体IP核规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体IP核规模(2018-2023)
5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体IP核规模预测(2024-2029)
5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体IP核规模市场份额(2018-2029)

6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球半导体IP核规模预测:2018 VS 2022 VS 2029
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 汽车
6.2.2 工业
6.2.3 消费电子
6.2.4 通信
6.2.5 医疗
6.2.6 航空航天和国防
6.2.7 其他
6.3 根据应用细分,全球半导体IP核规模
6.3.1 根据应用细分,全球半导体IP核规模(2018-2023)
6.3.2 根据应用细分,全球半导体IP核规模预测(2024-2029)
6.3.3 根据应用细分,全球半导体IP核规模市场份额(2018-2029)

7 企业简介
7.1 ARM
7.1.1 ARM基本情况
7.1.2 ARM主营业务及主要产品
7.1.3 ARM 半导体IP核产品介绍
7.1.4 ARM 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.1.5 ARM最新发展动态
7.1.6 ARM 半导体IP核优势与不足
7.2 新思科技
7.2.1 新思科技基本情况
7.2.2 新思科技主营业务及主要产品
7.2.3 新思科技 半导体IP核产品介绍
7.2.4 新思科技 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.2.5 新思科技最新发展动态
7.2.6 新思科技 半导体IP核优势与不足
7.3 Imagination
7.3.1 Imagination基本情况
7.3.2 Imagination主营业务及主要产品
7.3.3 Imagination 半导体IP核产品介绍
7.3.4 Imagination 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.3.5 Imagination最新发展动态
7.3.6 Imagination 半导体IP核优势与不足
7.4 楷登电子
7.4.1 楷登电子基本情况
7.4.2 楷登电子主营业务及主要产品
7.4.3 楷登电子 半导体IP核产品介绍
7.4.4 楷登电子 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.4.5 楷登电子最新发展动态
7.4.6 楷登电子 半导体IP核优势与不足
7.5 CEVA
7.5.1 CEVA基本情况
7.5.2 CEVA主营业务及主要产品
7.5.3 CEVA 半导体IP核产品介绍
7.5.4 CEVA 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.5.5 CEVA最新发展动态
7.5.6 CEVA 半导体IP核优势与不足
7.6 芯原微
7.6.1 芯原微基本情况
7.6.2 芯原微主营业务及主要产品
7.6.3 芯原微 半导体IP核产品介绍
7.6.4 芯原微 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.6.5 芯原微最新发展动态
7.6.6 芯原微 半导体IP核优势与不足
7.7 莱迪思半导体
7.7.1 莱迪思半导体基本情况
7.7.2 莱迪思半导体主营业务及主要产品
7.7.3 莱迪思半导体 半导体IP核产品介绍
7.7.4 莱迪思半导体 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.7.5 莱迪思半导体最新发展动态
7.7.6 莱迪思半导体 半导体IP核优势与不足
7.8 Sonics
7.8.1 Sonics基本情况
7.8.2 Sonics主营业务及主要产品
7.8.3 Sonics 半导体IP核产品介绍
7.8.4 Sonics 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.8.5 Sonics最新发展动态
7.8.6 Sonics 半导体IP核优势与不足
7.9 Rambus
7.9.1 Rambus基本情况
7.9.2 Rambus主营业务及主要产品
7.9.3 Rambus 半导体IP核产品介绍
7.9.4 Rambus 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.9.5 Rambus最新发展动态
7.9.6 Rambus 半导体IP核优势与不足
7.10 eMemory
7.10.1 eMemory基本情况
7.10.2 eMemory主营业务及主要产品
7.10.3 eMemory 半导体IP核产品介绍
7.10.4 eMemory 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.10.5 eMemory最新发展动态
7.10.6 eMemory 半导体IP核优势与不足

8 行业产业链分析
8.1 半导体IP核行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 半导体IP核核心原料
8.2.2 半导体IP核原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析

9 研究结论

10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明

报告图表

报告图表

    表 1. 全球主要地区半导体IP核收入规模(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元),(按企业总部所在地)
    表 2. 全球主要地区半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元),(按企业总部所在地)
    表 3. 全球主要地区半导体IP核收入预测(2024-2029)&(百万美元),(按企业总部所在地)
    表 4. 全球主要地区半导体IP核收入份额(2018-2023)
    表 5. 全球主要地区半导体IP核收入份额(2024-2029)
    表 6. 半导体IP核行业趋势
    表 7. 全球主要地区半导体IP核销售金额及预测 (2018 & 2022 & 2029)&(百万美元)
    表 8. 全球主要地区半导体IP核销售金额(2018-2023)&(百万美元)
    表 9. 全球主要地区半导体IP核销售金额预测(2024-2029)&(百万美元)
    表 10. 全球主要厂商半导体IP核收入 (2018-2023)&(百万美元)
    表 11. 全球主要厂商半导体IP核收入份额 (2018-2023)
    表 12. 全球半导体IP核主要企业四象限评价分析
    表 13. 全球主要厂商半导体IP核行业排名(以所有厂商2022年收入为排名依据)
    表 14. 全球主要厂商总部及企业类型分布
    表 15. 全球主要厂商半导体IP核产品类型
    表 16. 全球主要厂商半导体IP核相关业务/产品布局情况
    表 17. 全球主要厂商半导体IP核产品面向的下游市场及应用
    表 18. 半导体IP核行业竞争因素分析
    表 19. 半导体IP核行业并购分析
    表 20. 美国 VS 中国半导体IP核销售金额对比(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元)
    表 21. 美国企业 VS 中国企业半导体IP核总收入对比(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元)
    表 22. 美国市场半导体IP核主要企业,总部及产地分布
    表 23. 美国本土主要企业半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 24. 美国本土主要企业半导体IP核收入份额(2018-2023)
    表 25. 中国市场半导体IP核主要企业,总部及产地分布
    表 26. 中国本土主要企业半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 27. 中国本土主要厂商半导体IP核收入份额(2018-2023)
    表 28. 全球其他地区半导体IP核主要企业,总部及产地分布
    表 29. 全球其他地区主要企业半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 30. 全球其他地区主要企业半导体IP核收入份额(2018-2023)
    表 31. 根据产品类型细分,全球半导体IP核规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029
    表 32. 根据产品类型细分,全球半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 33. 根据产品类型细分,全球半导体IP核收入(2024-2029)&(百万美元)
    表 34. 根据应用细分,全球半导体IP核规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029
    表 35. 根据应用细分,全球半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表 36. 根据应用细分,全球半导体IP核收入(2024-2029)&(百万美元)
    表 37. ARM基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 38. ARM主营业务及主要产品
    表 39. ARM 半导体IP核产品介绍
    表 40. ARM 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 41. ARM最新发展动态
    表 42. ARM 半导体IP核优势与不足
    表 43. 新思科技基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 44. 新思科技主营业务及主要产品
    表 45. 新思科技 半导体IP核产品介绍
    表 46. 新思科技 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 47. 新思科技最新发展动态
    表 48. 新思科技 半导体IP核优势与不足
    表 49. Imagination基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 50. Imagination主营业务及主要产品
    表 51. Imagination 半导体IP核产品介绍
    表 52. Imagination 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 53. Imagination最新发展动态
    表 54. Imagination 半导体IP核优势与不足
    表 55. 楷登电子基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 56. 楷登电子主营业务及主要产品
    表 57. 楷登电子 半导体IP核产品介绍
    表 58. 楷登电子 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 59. 楷登电子最新发展动态
    表 60. 楷登电子 半导体IP核优势与不足
    表 61. CEVA基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 62. CEVA主营业务及主要产品
    表 63. CEVA 半导体IP核产品介绍
    表 64. CEVA 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 65. CEVA最新发展动态
    表 66. CEVA 半导体IP核优势与不足
    表 67. 芯原微基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 68. 芯原微主营业务及主要产品
    表 69. 芯原微 半导体IP核产品介绍
    表 70. 芯原微 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 71. 芯原微最新发展动态
    表 72. 芯原微 半导体IP核优势与不足
    表 73. 莱迪思半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 74. 莱迪思半导体主营业务及主要产品
    表 75. 莱迪思半导体 半导体IP核产品介绍
    表 76. 莱迪思半导体 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 77. 莱迪思半导体最新发展动态
    表 78. 莱迪思半导体 半导体IP核优势与不足
    表 79. Sonics基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 80. Sonics主营业务及主要产品
    表 81. Sonics 半导体IP核产品介绍
    表 82. Sonics 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 83. Sonics最新发展动态
    表 84. Sonics 半导体IP核优势与不足
    表 85. Rambus基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 86. Rambus主营业务及主要产品
    表 87. Rambus 半导体IP核产品介绍
    表 88. Rambus 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 89. Rambus最新发展动态
    表 90. eMemory基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 91. eMemory主营业务及主要产品
    表 92. eMemory 半导体IP核产品介绍
    表 93. eMemory 半导体IP核 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表 94. 全球半导体IP核主要原料供应商
    表 95. 全球半导体IP核行业代表性下游客户
图表目录
    图 1. 半导体IP核产品图片
    图 2. 全球半导体IP核行业规模及预测: 2018 & 2022 & 2029(百万美元)
    图 3. 全球半导体IP核行业规模及预测 (2018-2029)&(百万美元)
    图 4. 全球主要地区半导体IP核收入规模:(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元)
    图 5. 全球主要地区半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图 6. 美国企业半导体IP核总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 7. 中国企业半导体IP核总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 8. 欧洲企业半导体IP核总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 9. 日本企业半导体IP核总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 10. 韩国企业半导体IP核总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 11. 东盟国家企业半导体IP核总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 12. 印度企业半导体IP核总收入(2018-2029)&(百万美元)
    图 13. 半导体IP核市场驱动因素
    图 14. 半导体IP核行业影响因素分析
    图 15. 全球半导体IP核总体销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 16. 全球主要地区半导体IP核销售金额市场份额(2018-2029)
    图 17. 美国半导体IP核销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 18. 中国半导体IP核销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 19. 欧洲半导体IP核销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 20. 日本半导体IP核销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 21. 韩国半导体IP核销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 22. 东盟国家半导体IP核销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 23. 印度半导体IP核销售金额(2018-2029)&(百万美元)
    图 24. 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2022年市场份额
    图 25. 全球前四大厂商半导体IP核市场份额,2022
    图 26. 全球前八大厂商半导体IP核市场份额,2022
    图 27. 美国 VS 中国:半导体IP核销售金额份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
    图 28. 美国企业 VS 中国企业:半导体IP核总收入份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
    图 29. 根据产品类型细分,全球半导体IP核规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029
    图 30. 根据产品类型细分,全球半导体IP核规模市场份额2022
    图 31. 软核
    图 32. 硬核
    图 33. 固核
    图 34. 根据产品类型细分,全球半导体IP核规模市场份额(2018-2029)
    图 35. 根据应用细分,全球半导体IP核规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029
    图 36. 根据应用细分,全球半导体IP核规模份额2022
    图 37. 汽车
    图 38. 工业
    图 39. 消费电子
    图 40. 通信
    图 41. 医疗
    图 42. 航空航天和国防
    图 43. 其他
    图 44. 根据应用细分,全球半导体IP核规模市场份额(2018-2029)
    图 45. 半导体IP核行业产业链
    图 46. 研究方法
    图 47. 研究过程及数据来源
报告作用

报告作用

提升效益

提升效益

分析上下游的市场机会  
帮助企业寻求效益突破口

掌握政策

掌握政策

政策引领行业发展 
助推企业市场布局

洞悉行情

洞悉行情

历史数据+预测数据全方位布局 
掌握市场动态走势

规避风险

规避风险

竞争对手 SWOT 分析  
成本利润分析促使洞察全局 
潜在行业更替分析

如您对半导体IP核行业报告有个性化需求,请点击

个性化定制服务 个性化定制服务

我们能给客户带来什么?

购物车 PDF 公司简介
行业风口